BGA植球有哪些方法？

BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自动化小编一起了解下。BGA植球技术与方法详解

BGA封装技术概述

BGA（Ball Grid Array，球栅网格阵列封装）是一种现代高密度集成电路封装技术，通过在封装底部均匀排列锡球阵列（Solder Ball Array）实现与PCB（Printed Circuit Board）的电性连接。根据IPC-7351B标准，BGA封装相比传统QFP（Quad Flat Package）具有更优的电气性能（降低20%以上寄生电感）和更高的I/O密度（单位面积引脚数提升3-5倍）。

这种封装形式广泛应用于笔记本电脑主板、嵌入式系统以及高性能计算设备（如GPU封装），其典型特征包括：  热风回流焊工艺兼容性（标准温度曲线为220-250℃）；  焊点自对准特性（表面张力偏差容忍度±15%）；焊球直径标准化（常用规格0.3mm/0.4mm/0.5mm，公差±0.02mm）

主流BGA植球工艺对比

1. 模板植球法（Stencil Printing Method）

技术原理：采用激光切割不锈钢模板（材料厚度0.1-0.15mm）进行焊球精确定位，符合IPC-7525模板设计规范。

工艺流程：
① 使用半自动印刷机（如Europlacer iineo）在BGA焊盘上印刷SAC305无铅焊膏（厚度控制80±5μm）
② 将网板（开孔直径=焊球直径+0.075mm）以三点定位方式固定在BGA上方，定位精度达±25μm
③ 采用撒球机（如Parmi SG-200）实现焊球自动填充，填充率>99.5%
④ 回流焊接（建议Ramp-Soak-Spike标准曲线，峰值温度245±5℃）

优势：适用于大批量生产（UPH可达1200片），位置重复精度±0.01mm

2. 植球器法（Ball Mounting Tool）

设备要求： 真空吸附系统（真空度-80kPa~-90kPa）；光学对位系统（2μm分辨率）；恒温工作台（维持35℃±2℃）

关键参数控制：助焊剂类型：建议选用ROL0级免清洗型（固含量<3%）； BGA锡球直径公差：需符合J-STD-006 Class 3标准；  压力控制：植球压力0.5-1.2N/ball

良率提升要点：建议采用氮气保护回流焊（氧含量<500ppm）；焊前需进行150℃/2小时烘烤除湿

3. 焊膏印刷植球法（Paste-Deposition Method）

技术改良点：模板特殊设计：阶梯式开口（上缺口+0.1mm，下缺口-0.05mm）；焊膏特性要求：选用Type 4级粉末（粒径20-38μm），黏度范围180-220kcp

工艺窗口控制：刮刀角度：60°±5°；印刷速度：10-20mm/s； 脱模速度：0.5-1mm/s

常见问题解决方案：球径不均：调整焊膏流变特性（触变指数>0.6）；桥连缺陷：优化模板开口间距（建议≥1.5倍球径）

4. 手工植球法（Manual Rework）

适用场景：原型验证阶段（<10pcs）；  无法获取专业设备的维修场合

质量风险控制： ESD防护：必须使用离子风机（平衡电压<±35V）； 精度保障：建议搭配20倍以上光学显微镜；人员要求：需通过IPC-7711/7721 CIS认证

对比数据：

工艺选择建议

<!--[if !supportLists]-->1.  <!--[endif]-->量产场景：推荐模板植球法，建议配备AOI检测系统（如Omron VT-S500）

<!--[if !supportLists]-->2.  <!--[endif]-->中小批量：选用植球器法，需定期校准真空吸附力

<!--[if !supportLists]-->3.  <!--[endif]-->研发调试：可采用焊膏印刷法，注意焊膏贮存条件（5-10℃冷藏）

<!--[if !supportLists]-->4.  <!--[endif]-->应急维修：手工法仅作最后选择，必须进行X-Ray检测（如Dage XD7600）

注：所有工艺参数需根据具体BGA型号调整，具体工艺参数可以咨询诺菲尔电子科技，技术人员可以为你提供技术支持！